车规工控芯片、传感器配套供需对接 上海工博会集成电路专区完整解读

作为2026上海工博会聚焦硬核“中国芯”的核心阵地，集成电路专区以“车规工控芯片+智能传感器”为核心主线，串联起从芯片设计、制造封装到下游场景落地的全链条资源，专为新能源汽车、高端工业装备领域搭建供需对接的专属平台，成为本届工博会最受产业端关注的技术展区之一。

本次专区最核心的亮点，是首次实现了车规级工控芯片与下游应用场景的“面对面”对接。展区内集结了国内近百家头部芯片厂商，集中亮相了一批通过AEC-Q100最高等级认证的车规级MCU、功率半导体、车载主控芯片产品，不少厂商带来了最新量产的车规工控芯片，现场展示其在极端高低温、强电磁干扰环境下的稳定运行测试数据。不同于普通行业展会的静态陈列，专区专门设置了车规芯片实景测试台，参展观众可以直观看到芯片模拟车载复杂工况下的运行状态，近距离验证产品的可靠性指标，彻底打通了芯片厂商与车企之间的技术信任壁垒。

与车规工控芯片展区相邻的智能传感器配套专区，形成了“芯片-传感器-终端应用”的完整展示闭环。从工业场景常用的高精度压力传感器、位置编码器，到新能源汽车必备的毫米波雷达传感器、车载视觉传感模组，各类细分领域的传感器产品集中亮相，不少厂商还推出了与国产工控芯片深度适配的一体化传感解决方案，解决了长期以来芯片与传感器适配调试周期长的行业痛点。展区内的联动演示区里，搭载国产工控芯片与自研传感器的工业机器人，流畅完成了精密零件的识别、抓取与装配全流程，全程无延迟、无误差，直观展现了国产集成电路产品的协同性能。

为了进一步打通供需对接壁垒，专区配套设置了多场定向闭门对接会，定向邀约国内主流新能源车企、工业自动化龙头企业的采购与技术团队到场，与芯片、传感器厂商一对一沟通定制化需求。不少车企的工程师现场就与芯片厂商敲定了联合测试的合作意向，计划将新一代车规工控芯片引入下一代车型的电控系统中，大幅加快国产芯片在车载场景的落地速度。

本届上海工博会集成电路专区的核心价值，早已超越了普通的技术成果展示。它为长期分散在产业链不同环节的芯片设计商、传感器厂商、下游终端用户搭建了一个面对面协同的平台，有效缩短了国产集成电路产品从技术突破到大规模落地的周期，为我国工业产业链供应链的自主可控注入了坚实的“芯”动力。

2026 年 10 月 12-16 日举办的上海工博会面向工业母机、机器人、自动化、储能、集成电路全产业链开放展位申报，仅两条正规报名途径：

线上申报：浏览器打开www.ciif-expo.com.cn，填报企业资料完成展商登记；

② 人工对接：联系李经理 173-1657-8559，咨询展位规格、参展流程、同期配套活动并完成预订。